很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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咦这事和我之前参加过的讨论有关，我应该可以回答至少一部分原因...
又特么开始这套了。 来，看一下这个图 端午后我外甥女去...
可能性越来越大了。 一觉醒来，让世界震惊的消息接连出现： ...
Cursor在短短一年内负载增长了100倍，数据层每秒处理超...
工作层面上，全是我一个人干。 1，有几个项目是直接用 ru...
你不能在挨打的时候才知道医院不能炸。 ...