很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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esxi 就是靠 vcenter vsan vmotion ...
一定是后端好找工作。 哪怕后端团队都每天工作3小时摸鱼5小...
nas是一直运行的，每瓦每年消耗24x365/1000=8....
这个事情其实可以用goja + golang 去做。 **...
看完第六集，我敢确定，巨人脑子里的小孩就是马克，至少马克是第...
答案是，不能！你也太小看重骑兵了！ 都不用50万，给我500...